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| 项 目 | 加工能力 | 工艺详解 |
|---|---|---|
| 板材类型 | CEM-3、FR4 (High Tg, Halogen Free),Rogers, Teflon, Arlon, Metal Base (Aluminum, Copper), Mixematerial. |
Thermount |
| 特殊工艺 | 树脂塞孔、盘中孔、罗杰斯混压板、盲埋孔、邦定IC （特殊工艺需要工艺评审才可下线）,蓝胶，红胶带 | |
| 半孔工艺的半孔孔径 | 0.5mm | 半孔工艺是一种特殊工艺，最小孔径不得小于0.5mm |
| 板厚公差 | ±5% | T>=1.0mm, Tol: +/-5% T<1.0mm, Tol:+/-0.1mm |
| 板厚范围 | 0.13-6.0mm | 凡亿PCB目前生产常规板厚：0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0/2.5 mm |
| 表面处理 | 沉金，有铅喷锡，无铅喷锡，OSP，沉锡，沉银， 金手指，碳油，镀硬金 |
沉金 Au: 2-6U" 喷锡 Sn:100-1000U" 沉银 Ag: 0.15um-0.75um OSP Thicknes: 0.20-0.50um 金手指 Au:30-60U",斜边 20°,30°, 45° 镀硬金 Au:30-60U" 沉锡 Sn:0.8-1.2um |
| 字符宽高比 | 1:05 | 合适的宽高比例，更利于生产 |
| 字符高 | ≥0.08mm | 字符最小的高度，如果小于0.8mm，实物板可能会因设计原因造成字符不清晰 |
| 字符宽 | ≥0.1mm | 字符最小的宽度，如果小于0.6mm，实物板可能会因设计原因而造成字符不清晰 |
| 成品内层铜厚 | 1/3-14OZ | 指的是线路中两块铜皮的连接线宽 |
| 成品外层铜厚 | 1/3-12OZ | 指成品电路板外层线路铜箔的厚度 |
| 过孔单边焊环 | 4mil | Via最小4mil,器件孔最小6mil,加大过孔焊环对过电流有帮助 |
| 孔径公差 (激光钻 ) | ±0.01mm | 激光钻孔的公差为±0.01mm |
| 孔径公差 (机器钻 ) | ±0.07mm | 机械钻孔的公差为±0.07mm |
| 孔径( 机器钻 ) | 0.15mm | 条件允许推荐设计到0.3mm或以上 |
| 最小线宽 | 3mils（1oz Cu完成） | 4/4mil(成品铜厚1 OZ)，5/5mil(成品铜厚2 OZ)，8/8mil(成品铜厚3 OZ)，条件允许推荐加大线宽线距 |
| 尺寸 | 610x1060mm | 尺寸公差 +/-0.10mm |
| 层数 | 1-48层 | |
| 材料品牌 | KB,Shengyi,Nanya,Isola,Goword, grace,Rogers,Arlon,Taconic,Ventec |
customer specify |
| 最小线距 | 3mils（1oz Cu完成） | 4/4mil(成品铜厚1 OZ)，5/5mil(成品铜厚2 OZ)，8/8mil(成品铜厚3 OZ)，条件允许推荐加大线宽线距 |
| 孔径( 镭射钻 )1 | 0.05mm | |
| 板厚孔径比比 | 10:1 | |
| 阻焊颜色 | Gloss & matte green | Red, Black, Yellow, Blue,white |
| 沉金 | Au: 2-6U\'\' | |
| 有铅喷锡 | Sn:100-1000U\'\' | |
| 无铅喷锡 | Sn:100-1000U\'\' | |
| 沉银 | Ag: 0.15um-0.75um | |
| OSP | Thicknes: 0.20-0.50um | |
| 金手指 | Au:30-60U\'\' | |
| 镀硬金 | Au:30-60U\'\' | |
| 碳油 | 碳油 | |
| 沉锡 | Sn:0.8-1.2um | |
| 斜边 | 斜边角度 | 20,30, 45 Degree |
| 最大NPTH孔径 | 6.50mm | |
| 最大PTH孔径 | 6.50mm | PTH孔完成孔径公差 Tol: +/-0.05mm |
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