PCB板生产_PCB板生产厂家-【PCB工厂】专业生产多层高精密度线路板PCB（1-48层）的大型企业

PCB生产制程能力

项目	加工能力	工艺详解
板材类型	CEM-3、FR4 (低/中/高TG, 无卤), 罗杰斯，Teflon铁氟龙, Arlon亚龙, 金属基板 (铝基板, 铜基板), 混压板.
材料品牌	建滔，生益，南亚，台耀，Isola，罗杰斯，Arlon亚龙，Taconic泰康尼，Ventec腾辉	客户可以指定板材品牌及型号
层数	1-48层
最大加工尺寸	610x1060mm	尺寸公差 ±0.10mm
特殊工艺	树脂塞孔+电镀填平、盘中孔、罗杰斯混压、盲埋孔、背钻、金手指、邦定IC、蓝胶、碳油、耐高温胶
板厚范围	0.2-6.0mm	常规板厚：0.2/0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0/2.5mm
板厚公差	T≥1.0mm, Tol: ±10% T<1.0mm, Tol: ±0.1mm	特殊能力±8%
成品内层铜厚	1/3-14OZ
成品外层铜厚	1/3-12OZ
过孔单边焊环	4mil	Via最小4mil, 器件孔最小6mil
激光钻孔孔径	0.1mm
孔径公差 (机械钻 )	±0.05mm（压接孔）	机械钻孔的成品孔径公差常规为：±0.075mm，压接孔为：±0.05mm
最小钻咀（机械钻）	0.15mm	条件允许推荐设计到0.3mm或以上
半孔工艺的半孔孔径	0.40mm	半孔工艺是一种特殊工艺，最小孔径不得小于0.4mm
孔径(镭射钻 )	0.10mm
纵横比	10:1
最大NPTH孔径（机械钻孔）	6.50mm
最大PTH孔径（机械钻孔）	6.50mm
最小线宽线距	min. 3/3mils（1oz Cu完成）	4/4mil(成品铜厚1 OZ)， 5/6mil(成品铜厚2 OZ)， 8/8mil(成品铜厚3 OZ)，条件允许推荐加大线宽线距
阻焊颜色	亮绿，哑绿，黑色，白色，蓝色，红色，黄色
字符高	≥0.07mm	字符最小的高度：于0.07mm
字符线宽	≥0.1mm	字符最小线宽：0.1mm
表面处理	沉金，沉银，沉锡，喷锡（有铅/无铅），OSP，金手指，碳油（低阻/高阻），镀硬金	沉金 Au: 1-6μ" 沉银 Ag: 0.15μm-0.5μm 沉锡 Sn: 0.8-1.2μm 喷锡 Sn: 1-40μm OSP膜厚: 0.20-0.50μm 金手指 Au: 5-60μ" 镀硬金 Au: 5-60μ"
斜边	斜边角度20°, 30°, 45°
碳油	碳油阻值按客户要求